鑽石CMP修整器
用途：用於半導體加工行業晶圓拋光墊的修整。
產品敘述
用途：用於半導體加工行業晶圓拋光墊的修整。
特點：
- 用單層釺焊工藝，鑽石與釺料以化學鍵結合，鑽石不脫落。
- 鑽石露出量高，露出一致。
- 鑽石排列有序，利用率高，修整速度快。
- 使用壽命長。
- 加工平面度好。
標準規格列表
|
型號規格 |
外徑 mm |
鑽石層寬度 mm |
厚度 mm |
鑽石分佈 pcs/cm ² |
鑽石尺寸 |
塗層種類 |
|
Ø108x6.6T |
108 |
25 |
6.6 |
156±5 |
#60/70，70/80 |
Ni |
|
Ø50x8.3T |
50 |
/ |
8.3 |
156±5 |
#60/70，70/80 |
Ni |
|
Ø20x7.3T |
20 |
/ |
7.3 |
156±5 |
#60/70，70/80 |
Ni |
釺焊及應用示意圖
亦可依據客人提供資料、圖面等資訊進行客制